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电子控制器PCBA板在点胶前经等离子处理前后的数据对比

电子控制器PCBA板在点胶前经等离子处理前后的数据对比

等离子表面处理在汽电子控制器电路板点胶,印刷,贴片等组装工艺前的应用,指在通过物理和化学作用提升基材表面能,从而增强胶水的附着力、可靠性和工艺稳定性;

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等离子表面处理在汽电子控制器电路板点胶,印刷,贴片等组装工艺前的应用,指在通过物理和化学作用提升基材表面能,从而增强胶水的附着力、可靠性和工艺稳定性;

等离子表面处理在汽车电子控制器中能有效解决常见问题并提升质量:例如,针对PCB焊盘氧化、传感器封装界面污染或动力电池PCBA的疏水性基材,等离子处理可预防点胶后脱胶、偏移或气泡,提升粘接强度和长期可靠性;同时,它兼容复杂三维结构(如控制器外壳与PCB组合),并减少对化学清洗剂的依赖,符合汽车行业环保要求。工艺参数需根据基材和胶水类型优化以确保效果:常用大气式等离子清洗设备,工作气体如压缩空气,处理时间通常为几秒至几十秒,处理后表面能提升(达因值从30提升到70),接触角从60降到20左右(亲水性增加) 确保胶水延展性及均匀性好。

下图展示未经等离子处理的水滴角值图:水滴角值最高是67(水滴角值越大,湿润性差,表面越疏水)

未处理前水滴角图.jpg

下图展示等离子处理后的水滴角值图:水滴角值降到24以内(实际处理效果会根据不同的处理速度,高度,功率产生变化 )

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下图展示未经等离子处理的达因值图:30(数值越小代表表面能低,粘接,涂覆,贴合性差)

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下图展示等离子处理后的达因值图:72(达因值越大,表面能越好,粘接性能越强)

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由以上数据说明经等离子处后提升2-3倍性能,等离子处理与传统方法相比具有显著优势:相比化学清洗或打磨工艺,它无需使用碱性溶剂,无损材料表面,且易于集成到自动化生产线,实现在线监控和100%工艺可重复性,从而降低废品率并提升生产效率。


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