产品介绍

产品详情

由PLC+HMI控制系统+真空腔体+等离子电源+真空泵+电气部分+框架部分组成，腔体容积可定制从20升-2000升范围，工作特点是将需要处理的产品全部放入腔体内进行处理，其处理效果均匀，且比大气等离子处理效果适用性更高。

可适用形状不规则，平面及非平面等材料的处理;

一键启动，操作简单、便捷；

程序编辑简单，灵活适应多种工艺需求；

泵体内置，噪音小，外观整洁，节省空间；

一线配置，性价比高！

产品参数

输入电源：220V  50/60Hz 

总功率：3500W

射频功率：0～600W

射频频率：13.56Mhz

层数：6

气路：工艺气体 2路，CDA 1路

气体流量控制：质量流量控制器

处理面积：335*327mm/层

运行模式：全自动/手动

控制系统：PLC+HMI

尺寸：960*840*1705mm(不含报警灯)

重量：≈450Kg

一般CT:100～300s

监控功能：实时RF功率、真空度、气体流量、等离子处理时间等

产品应用

工程塑料、FPC、金属、医疗耗材、半导体封装、微流控芯片基板

• 工程塑料：PC、PP、PE、PA、PVC、TPU、ABS、PMMA、PET等

等离子体处理工艺对于工程塑料的作用主要在于三点：一、去除工程塑料表面的污染，常见的有脱模剂、油污等；二、激发工程塑料的表面活性；三、增加工程塑料的表面粗糙程度等。根据不同工程塑料的分子特性，匹配不同的工艺气体和比例，利用等离子设备生产具有有效活性的基团，这些基团与油污反应以去除脏污，与材料反应以增加亲水性联接，同时粒子的撞击会增加工程塑料微观表面积，经过一系列的反应处理，达到清洁表面和增加粘接能力的效果。

• 医疗耗材：PEBAX、PEEK、PTFE、导管、支架等

PEEK和PTFE是表面惰性极强的材料，一般情况下直接进行粘接、涂布等工艺无法达到很好的效果，使用等离子工艺可以改善这一难题。利用特殊的工艺气体和设备配置可以十分有效的增强PTFE等材料的亲水性和粘接能力，达到扭转表面惰性的效果。

支架经过等离子处理可以增加特殊涂层的涂布均匀性和结合能力，导管经过等离子处理可以增加末端的粘接能力。

• 金属：金属去氧化

使用氢气激发等离子体可以去除金属表面的氧化层，以增加焊接或着粘接性能。但并不是所有的金属材料的氧化物都是不利的，需要视具体问题具体对待。

• 半导体封装：DB/WB前处理，蓝膜处理

DB/WB前等离子处理是比较成熟的等离子体工艺应用。其目的是在于提升焊线或者粘接的工艺稳定性，提升工艺良率。一般使用氩氢混合气（95%氩5%氢）作为工艺气体，使用氮气作为破空或保护气。

蓝膜的等离子处理可以提升蓝膜的表面洁净程度，去除有机污染物以增加粘晶工艺可靠性。

• 微流控芯片基板：增加封装胶体粘接强度

增加PDMS材料和玻璃的润湿性，增强胶水的流动性，避免开胶、翘曲。