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半导体封装BGA植球钢网经真空等离子处理后的时效性验证
真空式等离子处理设备可实现客户生产研发过程中基材表面的活化改性、涂层接枝、刻蚀去胶等表面工艺用途，常应用过程有产品焊接前、涂层前、贴合前、喷漆前等联接性工艺的前预处理，也用于特种材料表面的亲水性和张力提升或者其他特殊要求的疏水性变化等。
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今天采用真空式等离子处理设备处理的，来说下特点：可实现客户生产研发过程中基材表面的活化改性、涂层接枝、刻蚀去胶等表面工艺用途，常应用过程有产品焊接前、涂层前、贴合前、喷漆前等联接性工艺的前预处理，也用于特种材料表面的亲水性和张力提升或者其他特殊要求的疏水性变化等，其极为广泛的应用场景和高性价比的设计结构，获得市场的青睐。独立柜式的高强结构钣金外框设计，搭配军工级高精度焊接工艺制作的密封腔体，使得设备整体简约大气、稳固可靠，也保障了设备的长期使用寿命和设备运行效果稳定性；
客户提供BGA植球钢网样品
我们使用真空等离子清洗设备进行处理：使用氩气+氧气混合处理：
BGA植球钢网未处理前的达因值：32（数值较小时，表面能小，附着力较差）
如图BGA植球钢网经真空等离子处理前面的数据：达因值为70+（此数值越大，说明润湿性越好，表面附着力越强）
最后验证经真空等离子处理后达因值从32提升至70，静置24小时后，达因值还保持在60，再进行下一道工艺处理，还保持非常不错的效果（建议大家在产品经过等离子处理后，越早进行下一道工艺的效果**）
